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(中央社記者鍾榮峰台北6日電)日月光營運長吳田玉表示,下半年比上半年好,應該可以定案;第3季表現蠻好、可按照原先預期目標;9月從需求面看相當健康。 吳田玉下午受邀參加2016國際半導體展SEMICONTaiwan展前記者會。 展望下半年,吳田玉表示,下半年狀況比預期好,目前9月份從需求面來看相當健康樂觀,預期第3季表現可按照原先預期指標。 吳田玉表示,從客戶需求來看,今年中高階智慧型手機需求面強,比原先預期要好。 吳田玉指出,今年整體需求面蠻好的,下半年從日月光角度來看,第3季表現蠻好,下半年會比上半年好,這應該可以定案。 展望今年產能布局,吳田玉指出,今年日月光持續強化銅打線,在系統級封裝和扇出型封裝持續投資。 吳田玉表示,國際大廠可能投資電動車、穿戴式裝置或是M2M(Machine to Machine)等新領域,他個人對於全球半導體產業前景相對樂觀。 吳田玉指出,全世界半導體投資在2011年之後,已經呈現投資不足,也因此進步空間相對大,目前對於封測產業最大挑戰在於,系統廠商介入終端市場,對於封裝測試和材料需求面有影響力,如何把異質性封裝和傳統封裝做出新的價值定位,這是封測廠商必須因應的挑戰。1050906804CAEA8E3FB29FE
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